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                云智賦能 芯領未來 紫光芯云尖端科技“遇見”科博會

                發布日期:2021/9/26   點擊次數:240次   作者:管理員

                9月25日,紫光集團于在京舉行的第24屆北京科博會上集中展示了最新的芯云科技產品,包括業界領先的SeDRAM™(異質集成嵌入式DRAM)、第三代三維閃存芯片(128層)、全球首款采用6nm EUV工藝的新一代5G移動平臺、國內首顆支持高級語言編程的網絡處理器芯片智擎(Engiant)660,以及量子安全超級SIM卡、數字人民幣解決方案等,展示芯片超過100顆;同時,紫光集團還全面呈現了在云網基礎設施、云計算、智慧城市、智慧教育、智慧安全應用等領域的重要成果。

                  

                 


                芯實力 SeDRAM™引領世界存儲科技走向未來

                存儲器一直是紫光集團芯片業務的戰略重點,此次展出的西安紫光國芯研發的具有世界領先水平的異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)技術,是業界領先的超大帶寬、超大容量、超低功耗內嵌存儲器解決方案,在超算、大數據分析、人工智能、智能物聯網等領域具有廣闊應用前景?;谠摷夹g已成功開發了多款產品并已實現大規模量產銷售。


                全球首款3D DRAM晶圓


                相比傳統的嵌入式SRAM和DRAM存儲器(eSRAM和eDRAM),SeDRAM 采用納米級互連技術將DRAM晶圓和不同工藝晶圓在垂直方向上互聯,實現對存儲器的直接訪問,通過定制的DRAM設計實現對64MB、128MB、256MB到8GB各種容量與多種帶寬的支持;通過為不同的工藝提供標準化接口和測試IP,使得SoC集成更加便捷。同時,SeDRAM 相關技術論文先后被國際頂級會議IEDM 2020、CICC 2021錄取,還在IMW 2021進行了專題報告分享。


                 


                本次科博會上,西安紫光國芯展出了研發設計的第四代DRAM存儲器,并展示了SDR、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4等全系列顆粒及部分模組、全球首系列商用ECC(內嵌自檢測修復技術)DRAM芯片以及DDR4 NVDIMM-N(非易失性雙列直插式)內存模組,全面展現紫光在DRAM產業上的技術實力和創新成果。


                 
                 

                除以上產品,此次紫光集團還在芯片板塊展出了包括紫光國微的數字人民幣解決方案在內的共14大類,100余顆芯片產品及方案,涵蓋移動通訊芯片、物聯網芯片、閃存芯片、安全芯片、FPGA、無線連接芯片、微連接器等領域。紫光旗下的國際化企業紫光聯盛也首次亮相科博會,除展示其全球市占率已超過70%的主營微連接器產品外,還展出了新近在醫療等領域的最新連接方案。


                云能力 智取未來

                在云網展區,聚焦5G、AI等熱點的諸多產品方案也精彩紛呈,新華三 5G小站、云屏,紫光云3.0、智慧城市解決方案、紫光UNIPower工業互聯網平臺、紫光建筑云、紫光芯片云、紫光華智城市視覺中樞、企業視覺中樞、AI攝像機,紫光智慧教育無邊界課堂等。


                 


                其中紫光智慧城市解決方案,已經在北京、杭州等諸多數字經濟頭部城市中落地開花。新華三攜手紫光云,在全國65個市縣布局智慧城市,并累計服務175個智慧城市的建設和運營,在2021年上半年的智慧城市供應商中標排行中位居全國前二。①新華三是業界智慧城市項目建設中,唯一從硬件、軟件到運營的全產業鏈解決方案提供商。成為中國ICT行業的領軍企業,在中國刀片服務器、SDN(軟件)、企業級WLAN等多個領域中,持續保持市場份額第一。②


                從芯到云,紫光集團正在不斷整合旗下芯片、云網各產業公司能力,持續加大研發投入。目前紫光集團擁有專利數約30000項,其中超過90%是發明專利,并多次獲得國家級科技獎項,包括國家科學技術進步特等獎。紫光集團將充分發揮芯云內生產業鏈的協同能力,借助遍布全球的人才與研發優勢,推動數字經濟前行。


                注:

                ①數據來源:新型智慧城市資訊《2021年上半年智慧城市類中標項目/企業排行榜》

                ②數據來源:IDC、計世資訊等。

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